Intel 10nm製程處理器將採用全新Foverus架構封裝技術 可降低功耗、整合更多安全設計

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英特爾新款10nm的制程處理器將應用「Foverus」架構封裝技術,帶來更低功耗,更少空間占用並實現無風扇運作設計

首圖

在英特爾稍早於美國加州洛思加圖斯舉辦的架構日(建築日)活動上,英特爾宣佈推出全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術,將能讓英特爾以更具效率方式把晶片邏輯運算部分,電源控制,I / O控制,電力傳輸等設計封裝在更小晶片內。

而首款應用「Foverus」架構封裝技術的產品,自然是英特爾接下來預計推出的新款10納米制程處理器,借此來更低功耗,更少空間占用,並且能具體實現無風扇運作設計,讓應用裝置能在輕薄機身內發揮更高運算效能,同時維持長時間運作表現。

此項技術預計最快會在2019年下半年間應用在英特爾旗下產品,同時也恰好符合英特爾後續說明10nm的制程處理器大幅量產時間點。

至於「Foverus」架構的3D封裝技術更可應用在其他處理器產品,其中包含FPGA架構運算晶片,或是高容量記憶體模組,另外也能借此將更多安全架構設計一並整合進處理器元件內,借此確保處理器層運作安全。